關(guān)于以碳化硅材料為引領(lǐng) 助力我市第三代半導體新材料產(chǎn)業(yè)提質(zhì)升級的協(xié)商專(zhuān)報
材料產(chǎn)業(yè)是戰略性、基礎性產(chǎn)業(yè)，是制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的先導和基石，是高科技競爭的關(guān)鍵領(lǐng)域。2020年《科技日報》披露中國35項“卡脖子”工程，有7項與碳化硅材料相關(guān)，受益于新能源汽車(chē)、軌道交通、智能電網(wǎng)、衛星通訊等領(lǐng)域的需求拉動(dòng)，以碳化硅為材料的第三代半導體已成為大國博弈的重點(diǎn)。省第十一次黨代會(huì )以來(lái)，省委、省政府堅定實(shí)施優(yōu)勢再造、換道領(lǐng)跑戰略，以創(chuàng )新驅動(dòng)推動(dòng)我省由原材料大省向新材料強省轉變。面對國家和省重大戰略需求，需要我市加快發(fā)展以碳化硅材料為引領(lǐng)的第三代半導體新材料產(chǎn)業(yè)，為重塑全球半導體戰略格局擔責盡力。
我市發(fā)展第三代半導體新材料產(chǎn)業(yè)具有一定的基礎，其中，中宜創(chuàng )芯2000噸電子級高純碳化硅粉體項目，填補了我省第三代半導體碳化硅原料空白；國璽超純“芯片互聯(lián)線(xiàn)用超高純銅及銅合金靶材坯料”省重點(diǎn)研發(fā)項目投放市場(chǎng)，實(shí)現收入2000余萬(wàn)元；五星新材半導體石墨產(chǎn)能和市場(chǎng)份額“雙第一”；中科瑞景電子特氣氧化亞氮技術(shù)和產(chǎn)能?chē)鴥阮I(lǐng)先。
但對比先進(jìn)地區，還存在一些亟待解決的問(wèn)題。一是產(chǎn)業(yè)鏈條延伸不夠，產(chǎn)品集中在基礎材料生產(chǎn)環(huán)節，亟需向價(jià)值鏈更高端的襯底、外延、芯片設計、封裝及應用等中下游環(huán)節拓展。二是要素制約日益突出，園區用電成本較高，缺少金融信貸支持，影響企業(yè)再投資和產(chǎn)業(yè)鏈以商招商意愿。三是關(guān)鍵技術(shù)實(shí)力較弱，我市半導體新材料產(chǎn)業(yè)尚處于起步期，創(chuàng )新能力整體較弱，關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)能力有待加強。
為此，建議：
（一）加大政策支持力度。加強與省級層面的溝通對接，力爭將我市半導體新材料產(chǎn)業(yè)納入省重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈群建設。圍繞發(fā)展目標、主攻方向和重點(diǎn)任務(wù)，研究制定加快半導體新材料產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢再造、換道領(lǐng)跑的支持政策，如資金扶持、研發(fā)激勵等，推動(dòng)財稅、金融、能源、科技、投資、招商、生態(tài)環(huán)境、自然資源等政策與產(chǎn)業(yè)政策有效銜接、協(xié)同發(fā)力。
（二）完善相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈條。研究制定半導體新材料產(chǎn)業(yè)鏈補鏈強鏈延鏈清單，用好國際貿易洽談、產(chǎn)業(yè)轉移對接等平臺，積極承接長(cháng)三角、粵港澳大灣區、京津冀等區域產(chǎn)業(yè)鏈的頭部企業(yè)、重大項目、協(xié)同配套項目，將高純碳化硅粉體相關(guān)產(chǎn)業(yè)做大、做強、做精，帶動(dòng)碳化硅襯底、外延片以及相關(guān)芯片設計、封裝和應用等環(huán)節發(fā)展，助力我市半導體新材料產(chǎn)業(yè)提質(zhì)升級。
（三）加快培育領(lǐng)軍企業(yè)。深入實(shí)施“頭雁”企業(yè)培育行動(dòng)，做大做強半導體新材料市場(chǎng)主體，加快培育一批以中宜創(chuàng )芯、納芯微、國璽超純?yōu)榇淼膿碛凶灾髦R產(chǎn)權和市場(chǎng)競爭力的領(lǐng)軍企業(yè)。大力發(fā)展半導體新材料“專(zhuān)精特新”企業(yè)，圍繞電子級特種氣體、高純試劑等領(lǐng)域，打造一批單項冠軍、隱形冠軍和“獨角獸”企業(yè)。加快推進(jìn)“個(gè)轉企、企升規、規改股、股上市”，引導相關(guān)中小企業(yè)深度融入半導體新材料產(chǎn)業(yè)供應鏈、創(chuàng )新鏈體系。
（四）推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用銜接。支持半導體新材料相關(guān)企業(yè)與河南城建學(xué)院、平頂山學(xué)院組建創(chuàng )新聯(lián)合體，積極承接半導體新材料重大科技項目。鼓勵優(yōu)勢企業(yè)與堯山實(shí)驗室、龍門(mén)實(shí)驗室平頂山成果轉化中心等創(chuàng )新平臺建立協(xié)作機制，開(kāi)展關(guān)鍵共性技術(shù)攻關(guān)。強化企業(yè)創(chuàng )新主體地位，引導創(chuàng )新要素向企業(yè)正向集聚。深化半導體新材料科技成果所有權、使用權、處置權和收益權改革，提升共性技術(shù)擴散能力，暢通供需對接通道，優(yōu)化技術(shù)交易“撮合”服務(wù)。
